北京普源 福祿克 萬用表 日本共立 科爾摩根 紅外測溫儀 美國泰克
測試半導體封裝之濕氣能力,待測產品被置于嚴苛之溫度、濕度及壓力下測試,濕氣會沿者膠體或膠體與導線架之接口滲入封裝體
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